電路板精雕機助力5G手機后蓋天線一體化

        5G時代即將到來，手機中的天線數(shù)量將由4-6個增加到８個或者更多。在有限的空間里，如何高效率的保障射頻性能？一種優(yōu)先被考慮的模式就是后蓋天線一體化，后蓋變成滿布天線的電子后蓋。這樣設(shè)計，后蓋由原來的光滑平整，變成需要 電路板精雕機雕刻天線紋路槽，或者雕刻好天線貼附在后蓋上， 后蓋材質(zhì)仍然可以多樣化，可以是玻璃、復(fù)合膜片、塑膠....電子后蓋有什么優(yōu)勢和劣勢呢，我們一起來看看：

 后蓋上布局天線

一、 優(yōu)勢：

 1. 提升5G手機射頻指標(biāo)

    手機天線若采用FPC（軟板）做基材，其含有一層高損耗的膠（用于粘接銅箔和基材）。在5G頻段，這層膠會帶來嚴(yán)重的電磁損耗，而后蓋上的天線，采用的是增材制造法，金屬與基材之間沒有膠，因此一直可以用到毫米波頻段。

2. 符合手機后蓋3D化后，手機天線也是共形3D化的趨勢

    即天線本身是3D化的，才能通過射頻指標(biāo)測試，后蓋3D化后，兩者“ 共鳴 ”，不如共生在一起。

3. 制造過程一體化，降低了手機制造成本。

采用印刷技術(shù)在后蓋上布局天線，在這手機玻璃后蓋制造的過程之中，直接實現(xiàn)了制造天線的流程，省略了FPC制造、雙面膠模切、天線粘貼這些耗費人力資源的過程，降低了采購成本、縮減了采購環(huán)節(jié)。

在5G時代，手機的天線相比4G多了6-8個，且 5G天線有隔離度指標(biāo)，天線與天線之間呈現(xiàn)碎片化，若采用FPC粘接，則人力資源、耗費大大，導(dǎo)致組裝成本上揚。而采用印刷技術(shù)在后蓋上布局天線，天線乃是一次性批量制造出來的，免除了后期人力資源投入。

二、劣勢：面對新的工藝，結(jié)構(gòu)工程師不熟悉信號轉(zhuǎn)接的細(xì)節(jié)，而使得推廣進(jìn)程受阻。

   一體化整體天線性能優(yōu)異，且是手機后蓋制造中的一個新增加的流程，工藝成熟，良率高，射頻指標(biāo)高。迪奧精雕機小編認(rèn)為，雖有瓶頸，但突破是必然趨勢，未來3-5年后蓋天線一體化將成為手機的標(biāo)配設(shè)計。電路板精雕機將迎來巨大的市場。

本文由迪奧數(shù)控8年專注CNC精雕機床生產(chǎn)廠家小編整理匯編，迪奧數(shù)控- 精于精雕，專做精雕（m.gznqs.cn）